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【开云(中国)Kaiyun】5G芯片,华为转型,高端手机用巴龙,低端产品用联发科

作者:开云(中国)Kaiyun    时间:2024-10-14 09:06:01

本文摘要:5G手机如火如荼,据此前报导,在明年5G终端将不会步入降价潮,预计或将经常出现1500元以下产品。

5G手机如火如荼,据此前报导,在明年5G终端将不会步入降价潮,预计或将经常出现1500元以下产品。要想要凭借低价占领市场,缩减5G芯片成本是首要问题。近日,有媒体报道华为将不会发售配备联发科5G芯片的手机产品。

在新近公布的5G手机中,华为使用的为自家的Balong5000方案。而明年5G芯片必须在两方面作出转变,一方面是SA/NSA双组网架构,二是5G基带的构建,功耗和体积掌控问题。

前者几大芯片厂商都没什么问题,而后者目前构建的进程还未完成,因此华为想再行去低端产品上构建5G基带似乎是有些费时的,不如再行使用第三方方案来很快守住5G市场,却是消费者对于5G价格还是非常脆弱的。预示着5G的成熟期,5G手机最后的选配还是要返回SoC整体上考量,只要基带问题没“打滑”等大问题,用户的感官度是较为较低的。之前华为手机低端手机也使用了一部分高通和联发科方案,不过华为最近正在渐渐不断扩大自己的芯片自给率,也许最后的5G芯片方案还是要返回自家头上。


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